曾經(jīng)在業(yè)界力推倒裝芯片卻生不逢時(shí)的德豪潤(rùn)達(dá)不知道眼下是否會(huì)感慨早生了十年。雖然德豪潤(rùn)達(dá)已經(jīng)關(guān)停了其外延芯片的生產(chǎn)，但倒裝芯片卻正在迎來(lái)春天。
正如國(guó)星光電RGB事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)秦快所言，”Mini/Micro LED當(dāng)間距越往下走的時(shí)候，只能用倒裝芯片?！?/span>
這一判斷在高工新型顯示全國(guó)巡回調(diào)研中也得到了眾多業(yè)界資深人士的認(rèn)同。
“倒裝沒有金線、焊點(diǎn)，產(chǎn)品品質(zhì)更高。”晶臺(tái)股份董事長(zhǎng)龔文在高工新型顯示巡回調(diào)研時(shí)就表示，晶臺(tái)Micro LED產(chǎn)品將全部采用倒裝芯片。
隨著通用照明市場(chǎng)觸及行業(yè)天花板，低端照明芯片產(chǎn)能過(guò)剩的情況已經(jīng)成為芯片大廠的普遍共識(shí)，LED芯片巨頭們正在轉(zhuǎn)向加速占領(lǐng)以小間距、Mini LED和Micro LED為代表的新型顯示市場(chǎng)。
倒裝芯片也正趁著這股東風(fēng)扶搖直上，迎來(lái)最好的發(fā)展時(shí)機(jī)。

曾幾何時(shí)，倒裝芯片憑借其更高的效率，更寬闊的驅(qū)動(dòng)電流范圍，耐大電流沖擊等性能優(yōu)勢(shì)在大功率、戶外照明市場(chǎng)頗受歡迎，但在正裝芯片技術(shù)進(jìn)步進(jìn)一步成熟后，倒裝的較高成本和工藝方案不完善的劣勢(shì)開始凸顯。
正如華燦光電副總裁王江波博士彼時(shí)所言，倒裝LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驅(qū)需求方面有著顯著的優(yōu)勢(shì)。
這也就注定了當(dāng)時(shí)的倒裝芯片只能在部分細(xì)分市場(chǎng)占有一席之地。
對(duì)于通用照明來(lái)說(shuō)，正裝結(jié)構(gòu)相對(duì)成熟而且成本已經(jīng)相對(duì)較低。這樣就決定了在當(dāng)時(shí)照明占據(jù)絕對(duì)市場(chǎng)份額的LED應(yīng)用領(lǐng)域，倒裝芯片難有大作為。
市場(chǎng)打不開，也造成了倒裝芯片成本難以降下來(lái)。
此前宣布關(guān)閉LED芯片工廠的德豪潤(rùn)達(dá)就坦言，公司的LED芯片產(chǎn)品雖然具有技術(shù)指標(biāo)先進(jìn)、倒裝芯片細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)先等優(yōu)勢(shì)，但在融資受限導(dǎo)致擬新增產(chǎn)能投入時(shí)點(diǎn)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以及產(chǎn)能規(guī)模、客戶群體、新市場(chǎng)開拓等多個(gè)方面遠(yuǎn)落后于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，致使公司LED芯片產(chǎn)品的單位成本較高，LED芯片的市場(chǎng)占有率低，規(guī)模效應(yīng)不明顯。
情況在2019年開始好轉(zhuǎn)。
隨著LED通用照明市場(chǎng)放緩，LED芯片企業(yè)在中低端照明芯片領(lǐng)域產(chǎn)能過(guò)剩，價(jià)格持續(xù)下滑，而與之相對(duì)的是LED顯示尤其是小間距顯示、Mini/Micro LED市場(chǎng)保持著較高的增長(zhǎng)，而且未來(lái)市場(chǎng)空間極大。

倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)在Mini/Micro LED顯示時(shí)代更加凸顯。

“LED技術(shù)為了取得更好的顯示效果和分辨率，需要芯片微縮化，LED自發(fā)光顯示微縮化的核心就在于Mini/Micro LED芯片?！比A燦光電副總裁李鵬博士在2019高工LED年會(huì)上表示，從芯片的角度來(lái)看，小間距采用的是正裝芯片，到了Mini RGB是倒裝芯片，Micro LED是倒裝芯片加垂直結(jié)構(gòu)芯片。芯片大小可以看到微縮化化的趨勢(shì)，同時(shí)芯片的使用量取決于顯示的場(chǎng)景。
李鵬博士認(rèn)為，P1.0以下的顯屏應(yīng)用，Mini RGB芯片將逐漸占據(jù)主流，同時(shí)Mini LED可降低金屬遷移風(fēng)險(xiǎn)。
2019年剛剛推出Mini LED產(chǎn)品的鴻利顯示就堅(jiān)定了認(rèn)準(zhǔn)了倒裝。
“我們只做倒裝?！?鴻利顯示總經(jīng)理陳永銘認(rèn)為，正裝Mini LED很難實(shí)現(xiàn)更小間距的應(yīng)用，而且產(chǎn)品良率不高。不過(guò)因倒裝芯片良率較低，目前成本很高。受此影響，鴻利顯示Mini LED產(chǎn)品價(jià)格主要由倒裝芯片、基板構(gòu)成。
不過(guò)，陳永銘堅(jiān)信倒裝芯片更有市場(chǎng)，因?yàn)槠涔に嚫?jiǎn)單，且可實(shí)現(xiàn)更小間距的應(yīng)用?！拔艺J(rèn)為在2021年左右，會(huì)是倒裝的市場(chǎng)?！?/span>
業(yè)界普遍認(rèn)為倒裝芯片因優(yōu)勢(shì)多，成為Mini RGB顯示行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。但目前面臨的關(guān)鍵問(wèn)題是其工藝技術(shù)還不夠成熟，導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高，以至倒裝芯片價(jià)格遠(yuǎn)高于正裝芯片。
尤其是紅黃光倒裝新品更是如此。
秦快也認(rèn)為，“Mini/Micro LED用倒裝芯片，這對(duì)行業(yè)的供給速度、成本提出了更大的挑戰(zhàn)，需要上下游更多的技術(shù)分享?！?/span>