日前，雷曼股份再獲得2項(xiàng)發(fā)明專利，分別為 ：

“LED封裝結(jié)構(gòu)及工藝”，專利號(hào)為：201310277571.5；

此專利能夠提高熒光膠層與LED晶片之間貼合度較低，LED晶片出光率較低的問題，提高了LED封裝工藝。

“一種功率型LED”，專利號(hào)為：201210339054.1；

此專利能夠有效的降低生產(chǎn)成本，通過簡(jiǎn)化電路，實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

LED封裝結(jié)構(gòu)及工藝，專利號(hào)為：201310277571.5，它既是一中LED封裝結(jié)構(gòu)，又是一種LED封裝工藝。制作彈性熒光凝膠層，在模具內(nèi)倒入攪拌均勻的有機(jī)硅凝膠與熒光粉混合液，且烘烤裝有有機(jī)硅凝膠與熒光粉混合液的模具，烘烤成型后取下模具，制得果凍狀的彈性熒光凝膠層。涂布固晶層，在支架的固晶區(qū)涂設(shè)固晶層，將LED晶片與固晶層粘合。覆蓋彈性熒光凝膠層，壓合彈性熒光凝膠層于所述LED晶片，使LED晶片收容于彈性熒光凝膠層。烘烤固化，烘烤覆蓋彈性熒光凝膠層后的LED結(jié)構(gòu)，使彈性熒光凝膠層固化成彈性熒光層，彈性熒光層與所述支架和LED晶片緊密粘合。使得LED晶片能夠均勻的出光，具有較高的出光率，保證了LED晶片的出光亮度及出光效果。

一種功率型LED ，專利號(hào)為：201210339054.1，本發(fā)明公開了一種LED晶片。該LED晶片內(nèi)部設(shè)置有至少兩個(gè)LED芯片；其中，兩個(gè)LED芯片電連接，并芯片集成而成LED晶片，LED晶片具有與外界電源連接的電極端子。通過上述方式，本發(fā)明能夠簡(jiǎn)化電路結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。

新的發(fā)明專利的授權(quán)進(jìn)一步充實(shí)公司LED產(chǎn)品核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，截止日前，公司有效發(fā)明專利已達(dá)30件。創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的源泉，這些發(fā)明專利為公司LED主業(yè)的快速發(fā)展提供有力的技術(shù)支撐。