日前，雷曼光電三項(xiàng)實(shí)用新型專利獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)并頒發(fā)證書，專利分別為ZL 201420304209.2 “一種SMD LED平板支架結(jié)構(gòu)和LED芯片”；ZL 201420205846.4 “一種貼片式LED的支架、貼片式LED及背光模組”；ZL 201420229289.X“ 一種背光模組及貼片式封裝LED”。
    ZL 201420304209.2 “一種SMD LED平板支架結(jié)構(gòu)和LED芯片” ，是LED芯片封裝加工技術(shù)領(lǐng)域的一種SMD LED平板支架結(jié)構(gòu)和LED芯片。金屬基板固定LED晶片的位置開設(shè)一凹坑，所述凹坑的坑深為0.05-0.2mm、坑底面積為0.3-5.5mm2，LED晶片固定于凹坑底面。凹坑的深度淺、底面積小，灌封該凹坑的膠量比灌封傳統(tǒng)SMD LED碗杯支架的膠量消耗少，灌封該平板支架結(jié)構(gòu)時不易出現(xiàn)膠面偏移現(xiàn)象。凹坑的側(cè)壁為金屬材質(zhì)，金屬材質(zhì)側(cè)壁的光反射能力比傳統(tǒng)SMD LED碗杯支架的PPA材質(zhì)側(cè)壁的光反射能力強(qiáng)，使封裝的LED晶片的出光亮度相對于封裝在傳統(tǒng)SMD LED碗杯支架的LED晶片的出光亮度提升5％以上。
    ZL 201420205846.4 “一種貼片式LED的支架、貼片式LED及背光模組”，公開了一種貼片式LED的支架、貼片式LED及背光模組。支架包括用于安裝LED芯片的第一平臺和環(huán)繞第一平臺的第二平臺。該第一平臺包括第一平面，第二平臺包括第二平面，第一平面與第二平面相互鄰近且共同構(gòu)成階梯結(jié)構(gòu)，且第一平面高于第二平面。通過上述方式，本實(shí)用新型能夠提高熒光膠層厚度的均勻性。
   ZL 201420229289.X“ 一種背光模組及貼片式封裝LED” ,公開了一種背光模組及貼片式封裝LED。所述貼片式封裝LED包括支架、LED芯片和封裝體，其中LED芯片固定于支架上，封裝體為封裝透鏡，其設(shè)置在支架上至少部分設(shè)置于LED芯片的出光方向。通過上述方式，本實(shí)用新型能夠降低生產(chǎn)成本，且有利于產(chǎn)品的輕薄化
    雷曼始終相信，做好技術(shù)儲備，是企業(yè)制勝的法寶。此三項(xiàng)專利的獲得極大肯定了雷曼的研發(fā)工作，雷曼將持續(xù)致力于研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新。