目前中國(guó)的LED封裝設(shè)計(jì)水平還與國(guó)外巨頭有一定的差距，缺乏有組織、有計(jì)劃的規(guī)模性研發(fā)設(shè)計(jì)投入。李漫鐵強(qiáng)調(diào)，中國(guó)LED封裝工藝已經(jīng)上升到較高水平，先進(jìn)封 裝工藝生產(chǎn)出來(lái)的LED產(chǎn)品已接近國(guó)際同類水平。
隨著中國(guó)成為全世界的LED封裝大國(guó)，中國(guó)的LED封裝技術(shù)也在快速發(fā)展和進(jìn)步，與世界頂尖封裝技術(shù)的差距正在縮小，并且局部產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了超越。李漫鐵說(shuō)，“我們需要加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域的研發(fā)投入，企業(yè)和政府均應(yīng)引起重視。其實(shí)中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)與國(guó)外的差距主要是研發(fā)投入的差距。隨著中國(guó)國(guó)力的增強(qiáng)，我們相信中國(guó)會(huì)成為L(zhǎng)ED封裝強(qiáng)國(guó)?！?/span>
——摘自中國(guó)電子報(bào) 2009年11月3日
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